Intel'den Lip-Bu Tan, Lisa Su ile AMD ile olası işbirliği hakkında konuştu

Kısa Bakış: Intel CEO'su Lip-Bu Tan'ın, Intel CPU işini yeniden inşa etmek ve dökümhane operasyonlarını genişletmek için çalışırken AMD şefi Lisa Su ile potansiyel işbirliği alanlarını görüştüğü bildirildi. Şirketler, AMD'nin entegre yazılımı da dahil olmak üzere x86 standartları ve CPU yazılımı üzerinde zaten işbirliği yaptı.

Genişletmek için tıkla ...

Kategori: cPanel / Web • ⏱ Okuma Süresi: ~2 dk

Genişletmek için tıkla ...

Intel ve AMD, bilgisayarların ve veri merkezlerinin içindeki işlemciler için onlarca yıldır rekabet halindeydi, ancak bu rekabet, iki şirketin çıkarları örtüştüğünde birlikte çalışmasını engellemedi. Ve şimdi Intel CEO'su Lip-Bu Tan'ın, AMD şefi Lisa Su ile potansiyel işbirliği alanlarını tartıştığı ve Intel'in yarı iletken endüstrisindeki yerini yeniden kazanmaya çalıştığı bir dönemde olası bir ortaklığı daha eklediği bildiriliyor.

Tan'ın 24 Ekim'de Çin Amerikan Yarı İletken Profesyonel Birliği (CASPA) Başkanı Jimmy Cheng ile şömine başında yaptığı sohbetin kaydına (aşağıda yer verilmiştir) göre, Intel CEO'su şirketin CPU işini yeniden inşa etme, belirli müşteri iş yüklerine göre uyarlanmış çipler geliştirme ve dökümhane operasyonlarına daha fazla müşteri çekme planlarını özetledi. Ancak Tan, AMD CEO'su Lisa Su ile bildirilen potansiyel işbirliği alanlarını kamuoyuna açıklamadı.

Intel, işini geleneksel olarak kendi işlemci yol haritaları etrafında şekillendiriyor ancak Tan, müşterilerin belirli iş yükleri için tasarlanmış silikon arayışında olmaları nedeniyle şirketin daha esnek olması gerektiğini söylüyor. GPU'ların ve hızlandırıcıların sürekli geliştirilmesinin yanı sıra Intel'in Xeon işlemcilerinin de bu yaklaşımın değiştiği bir alan olduğunu belirtti.

"CPU'daki liderliği geri kazanmalıyız. Bu, yapmaya çok kararlı olduğum bir şey." dedi Tan.


Ayrıca Intel'in kişiselleştirmeye yaklaşımındaki değişikliği de anlattı. "Intel o kadar gurur duyuyor ki asla müşteri ihtiyaçlarına göre değişiklik yapmak istemiyor" dedi.

Tan, uygulamaya özel entegre devreleri (ASIC'ler), birlikte paketlenmiş optikleri (CPO), fiziksel yapay zekayı ve gelişmiş paketlemeyi potansiyel büyüme işleri olarak tanımlayarak geleneksel CPU'ların ötesine geçiyor. Bu alanlardan iki veya üçünün sonunda Intel'in gelirinin yaklaşık %10'una katkıda bulunmasını istiyor.

Intel'in dökümhane işi Tan'ın planlarının bir diğer önemli parçası. Şirketin 18A üretim sürecinin hacimli üretime ulaştığını, yeni nesil 14A sürecinin gelişiminin ise güçlü bir şekilde ilerlediğini söyledi.

Sıkça Sorulan Sorular (SSS)